IBM будет охлаждать чипы водой

В микросхемах персональных компьютеров следующего поколения для охлаждения может использоваться сеть тончайших водяных трубочек, сообщили разработчики из IBM. IBM будет охлаждать чипы водой
Инженеры продемонстрировали прототип устройства, пронизанного тысячами охлаждающих артерий, толщиной с человеческий волос. Они полагают, что это поможет решить проблему охлаждения микросхем, которые все сильнее греются по мере уменьшения их размеров и более плотного расположения компонентов. IBM будет охлаждать чипы водой Чтобы повысить быстродействие путем вертикального укладывания трехмерных чипов, нужно предусмотреть систему послойного охлаждения Томас Бруншвилер, IBM Новая технология была продемонстрирована на трехмерных чипах IBM, в которых микросхемы расположены одна поверх другой. Расположение чипов вертикально (а не рядом друг с другом) сокращает путь передачи данных, увеличивает скорость и экономит место. «Когда мы начали укладывать чипы один на другой, мы обнаружили, что обычные охлаждающие устройства, прикрепленные к задней части чипа, не работают», — пояснил Томас Бруншвилер из лаборатории IBM в Цюрихе. «Чтобы повысить быстродействие путем вертикального укладывания трехмерных чипов, нужно предусмотреть систему послойного охлаждения», — добавил он. Охлаждение Нагревание — одна из главных проблем, мешающих уменьшению размеров чипов и повышению их быстродействия. Микрочипы нового поколения Охлаждение — одна из главных проблем при производстве новых чипов По мере того, как чипы оснащаются все большим числом компонентов (например, Intel недавно выпустил процессор с двумя миллиардами транзисторов), проблема усугу***ется еще больше. Именно поэтому ученые во всем мире ищут способ эффективного охлаждения чипов. В 2007 году американские исследователи создали для этой цели миниатюрные ветряные двигатели, создающие «ветер» из потоков ионов. Однако проблема охлаждения стала наиболее остро при многоэтажном укладывании чипов, которое IBM, как и многие другие представители отрасли, считает «одним из наиболее многообещающих подходов» к созданию новых процессоров. Каждый такой «сэндвич из чипов» в 4 квадратных сантиметра имеет толщину всего в 1 мм, но выделяет почти 1 киловатт тепловой энергии — в 10 раз больше, чем небольшая электрическая плитка. С трехмерными чипами обычные методы охлаждения, такие как вентиляторы и термопоглотители, не работают, поскольку нужно отводить теплоту, скапливающуюся между слоями чипов. Чтобы решить эту задачу, исследователи прокачивают воду по трубкам диаметром всего в 50 микрон, которые проходят между слоями. Вода охлаждает гораздо лучше, чем воздух, и даже, когда по этим трубкам пропускается крайне малое количество воды, результаты впечатляют. Через 5 лет? Идея охлаждать компьютеры при помощи жидкости не нова. Вода использовалась для охлаждения самых первых ЭВМ. Более совершенные компьютеры некоторое время имели водяное охлаждение, а исследователи и фирмы давно предлагали использовать жидкости для охлаждения непосредственно чипов. В 2003 году представители возникшей на базе Стэнфордского университета компании Cooligy продемонстрировали разработанную ими технологию активного микроканального охлаждения (AMC), позволяющую обеспечить циркуляцию жидкости по сотням мельчайших каналов на поверхности чипа. Эта технология использовалась в некоторых версиях выпущенного в 2004 году компьютера Power Mac G5 фирмы Apple. Представители IBM утверждают, что их технология охлаждения чипов водой может быть внедрена в жизнь в ближайшие пять лет.
  • +8
  • 09 июня 2008, 15:28
  • DoSpeX

Комментарии (23)

RSSсвернуть /развернуть
+
0
первый
avatar

Dimko

  • 09 июня 2008, 15:29
+
0
bukv
avatar

Altair

  • 09 июня 2008, 15:39
+
0
пузырек воздуха и хана чипу)
avatar

Timur

  • 09 июня 2008, 15:43
+
0
хы будет весело) а на какой то выставке показывали как несколько серваков обагревали помещение, при помощи охлаждения процов водой)))
avatar

PaleX21

  • 09 июня 2008, 15:44
+
0
СедьмойНАХ bully
avatar

Izomik

  • 09 июня 2008, 15:49
+
0
bukv
avatar

MexO

  • 09 июня 2008, 16:01
+
0
молодцы работают ищут
avatar

DoSpeX

  • 09 июня 2008, 16:05
+
0
11 нах тЫгда!!! 29
avatar

dianka-

  • 09 июня 2008, 16:05
+
0
65
avatar

Sairus

  • 09 июня 2008, 16:06
+
0
bully
avatar

Lemar

  • 09 июня 2008, 16:21
+
0
bukv4
avatar

m0v1k

  • 09 июня 2008, 16:27
+
0
bully
avatar

Success

  • 09 июня 2008, 16:59
+
0
bukv
avatar

Dodi

  • 09 июня 2008, 17:06
+
0
bukv
avatar

Ghost

  • 09 июня 2008, 17:32
+
0
bukv
avatar

Dodi

  • 09 июня 2008, 17:41
+
0
bukv
avatar

smiq

  • 09 июня 2008, 18:16
+
0
bukv
avatar

naruto

  • 09 июня 2008, 18:28
+
0
чушь какая то!
avatar

Daredevil

  • 09 июня 2008, 18:55
+
0
Не лучше водородом. Он будет лучше всех охлаждать. А если рванет, всегда можно сказать, что нех неправильно использовать.

х3 если так заморозить, то понижается сопротивление… это хорошо для экономии энергии, но и скорость наверное увеличится… 41
зы врядли он лучше охлаждает чем вода… и трудно для реализации.
avatar

KapToxa

  • 09 июня 2008, 19:03
+
0
5843
kurim
avatar

Diaman21

  • 09 июня 2008, 20:25
+
0
сэндвичи из чипов всяко войдут в наш российский ход примерно через 6 лет
avatar

Roxy

  • 09 июня 2008, 20:35
+
0
bully
avatar

DJ_xXx

  • 09 июня 2008, 23:17
+
0
чет коментаторы забыли про спирт — имхо самое лучшее решение, и разольется — так не замкнет, и охлаждать будет лучше — незря ж тосол — это 80% спирта… хотя ученым виднее smile
avatar

foster06

  • 10 июня 2008, 09:10

Только зарегистрированные и авторизованные пользователи могут оставлять комментарии.
Валидный HTMLВалидный CSSRambler's Top100